電子元器件表面處理模型制作案例
1. 基體成型階段
材料選配:主體結構采用玻纖增強光敏樹脂(DSM Somos? NeXt),兼顧強度與細節表現;可動部件使用柔性樹脂(Stratasys TangoBlack+)模擬橡膠密封圈
3D打印:工業級PolyJet設備分層打印,0.016mm層厚保證引腳間距精度。殼體內部預埋金屬嵌件,模擬真實裝配結構
2. 表面精加工
機械整平:數控打磨去除支撐殘留,特制微型砂輪處理0.5mm寬度的鍍金槽位
化學平滑:二氯甲烷蒸汽熏蒸消除層紋,重點處理對外展示面
缺陷修復:紫外線固化補土填充微型氣孔,手術刀級手工修整
3. 鍍層仿真
基底處理:先噴鍍鋅底漆增強金屬質感,鏡面拋光接觸部位
分色電鍍:
引腳區域:采用真空鍍膜+透明琥珀色罩光,模擬硬金層光學特性
焊盤區域:絲印啞光金漆,還原未處理半成品狀態
氧化仿真:局部噴涂蝕刻液,生成可控銹跡模擬庫存件特征
4. 后期強化
結構加強:關鍵受力點注入環氧樹脂骨架
環境防護:全件噴涂汽車級清漆,UV阻隔劑處理展示面
動態效果:可拆卸外殼設計,內部植入磁吸式電路板演示模塊